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産品說明
儀器簡介(jiè):
TOFD及(jí)PE多通(tōng)道掃查一次性全覆蓋200mm厚度焊縫
1、滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN1822、DNV、API、RBIM等标準及(jí)新容規、鍋規的指标要求;
2、具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦(SAFT),還原缺陷特征;
3、具有長續航時間、高檢測效率、人性化的操作(zuò)界面,現場使用性更好,可實現現場遠程控制及(jí)自動掃查:
*提供滿足企業特殊要求的軟件定制服務。
*提供滿足現場特殊檢測要求的手動、 自動掃查器及(jí)硬件配置定制服務。
4、特種行(xíng)業TOFDⅡ級人員資質培訓考核樣闆機。
功能特點:
A 特優點
a.全中文菜單式友好操作(zuò)界面,方便快捷;
b. 超高亮彩色液晶顯示,可根據不同現場環境改變;
c. 超聲衍射波成像檢測,解決傳統放射檢測的掃查
厚度及(jí)檢測效率局限(xiàn)性,節約探傷成本;
d. 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、
導波成像等多能一體;
e. 獨有合成孔徑聚焦技術,領(lǐng)潮行(xíng)業,有效提高缺陷
測量精度;
f. 波形相位穩定,信噪比高,缺陷識别更清晰;
g. 内置現場檢測工藝模型,自動生成檢測工藝;
h. 便攜掃查器及(jí)自動掃查裝置代替手工掃查,滿足各
種工件檢測要求;
i. 多通(tōng)道TOFD檢測實現大厚壁焊縫一次性全面覆蓋;
j. 超大機内存儲空間及(jí)便捷的文件網絡傳輸功能;
k. 高分子複合材料機身,有效防震、抗跌落;
l. 集成數據電纜,裝卸方便,信号傳輸損耗小;
m. 高性能安保锂電,模塊插接,一機兩電,超長續航。
B探傷功能
掃查方式:對焊縫進行(xíng)全面非平行(xíng)、平行(xíng)掃查;
缺陷定位:分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度;
缺陷顯示:直觀顯示缺陷在工件中的位置及(jí)上下端點;
A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力;
B掃成像:實時顯示缺陷截(jié)面形狀;
C掃成像:實時顯示缺陷俯視成像;
D掃成像:實時顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對
缺陷質量進行(xíng)評價;
P掃成像:實時空氣超聲定位,對缺陷進行(xíng)三(sān)維描述,提高
缺陷判性準确率;
導波成像:對薄壁工件進行(xíng)一維掃查,獲取二維成像。
C 掃描範圍
多路(lù)TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以内的分區
掃查;可擴展至400mm厚度。
D 數據分析
直通(tōng)波去除:近表面缺陷專(zhuān)用處理工具,提高近表缺陷分析精度;
橫豎調整:滿足不同現場操作(zuò)習慣;
SAFT:國際公認有效提高缺陷測量精度的功能。
E數據存儲與輸出
a.預先調校好各類探頭與儀器的組合參數,方便存儲、調出、離線分析、
複驗、打印、通(tōng)訊傳輸。
b.超大内存容量,單次掃查最多可記(jì)錄(lù)40米。
c.掃查圖像、文件可根據使用要求自動保存、自動編名。
d.支持(chí)雙USB拷貝、網絡傳輸、外接顯示器等。
儀器參數:
頻帶寬度:0.3-22MHz
脈沖電壓:-400V
脈沖前沿:<10ns
重複頻率:1000Hz(每通(tōng)道)
平均次數:8
采樣深度:512,1024
匹配阻抗:25,500
檢波方式:數字檢波
增益範圍:0dB-110dB波形顯示方式:射頻波,檢波(全檢、負或正半檢波),信号頻 譜(FFT)
掃描延時:0~500us可控0.008us精度
掃查定位:時基(内置實時時鍾-0.02秒精度)/真實位置(增量編碼(mǎ)器-0.5mm精度)
成像模式:根據選擇的操作(zuò)模式和相應的儀器配置及(jí)設置顯示連續A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導波成像
直線掃查長度:0-40米
記(jì)錄(lù)方式:完全原始數據記(jì)錄(lù)
離線分析:恢複和回放掃查時記(jì)錄(lù)的A掃波形
缺陷尺寸測量和輪廓描述
厚度/幅度數據統計分析
記(jì)錄(lù)轉換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel
數據報告(gào):直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導波檢
工作(zuò)環境:
工作(zuò)溫度:-10 ~ 50℃
存儲溫度:-20℃ ~ 60℃
相對濕度:不超過85%
工作(zuò)電壓:DC24V
探傷檢測一角: